免清洗PCB板DI超声波清洗工艺流程

免清洗PCB技术是指印制板在焊接后不需采用任何溶剂清洗，而直接进入后道组装和测试工序的技术。例如在消费性电子产品的生产中，即使使用普通的松香型助焊剂，PCB在焊接以后，虽然板上留有明显的助焊剂残渣，但却不需要清洗，其产品的可靠性也是有目共睹的。实际上很难保证线路板组件在各环节不被污染，因此在进行三防覆盖前仍需要进行清洗。

汇诚公司通过多年的实践经验，研发出针对不同产品的清洗设备和工艺，主要分为两大类。

第一：将溶剂清洗和水清洗组合起来，先用含有表面活化剂的水通过扇形的喷嘴进行喷淋清洗，再用去离子水（EDI纯水）进行漂洗，通过公司特有的回旋式风刀将多余的水珠去除，最后进行干燥。

半水溶剂浸没喷洗→去离子水冲洗→去离子水漂洗→干燥。

第二：利用DI高纯度水，结合超声波清洗工艺，将PCB放置在通过式链条上，依次通过清洗，漂洗，风切，干燥。减少对排放的污染，降低能耗，降低了PCB使用时离子迁移造成的短路风险和腐蚀PCB板的作用。

DI去离子水(超声波清洗)→（DI去离子水）超声波漂洗→风切去水"干燥。